Technology Days auf der SMTconncet

Mesago Messe Frankfurt GmbH / Mathias Kutt

Call for Papers für die Technology Days auf der SMTconnect Deadline bis 12.12.2019

Im Frühjahr eines jeden Jahres treffen sich Entwickler, Fertiger, Dienstleister und Anwender auf der SMTconnect in Nürnberg, um sich über die Herausforderungen in der Mikroelektronik und in den Baugruppentechnologien auszutauschen. Ab 2019 zeigt sich die Veranstaltung mit frischem Gesicht. Parallel zur Fachmesse fokussieren die neu aufgelegten SMTconnect Technology Days die Aufbau- und Verbindungstechniken in verschiedensten Anwendungsbereichen.

Die Tech Days im Überblick
Die Wissensplattform unterteilt sich in drei spannende Tech Days, die sich ganz dem Aufbau und der Kontaktierung von Bauteilen und Baugruppen widmen. Die Teilnehmer erfahren hierbei mehr über Neuentwicklungen bei Material und Technologie, mögliche Problemstellungen und deren Lösungen sowie was spezifische Anwendungen hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit fordern.

  • Day 1: Löttechnologien
  • Day 2: Substrattechnologien
  • Day 3: Klebetechnologien

Seminare
In den Seminaren geht es um fachlich fundiertes Wissen mit speziellem fachlichen Hintergrund (z.B. Verbindungstechniken), wobei Praxisbeispiele und gemeinsam erarbeitete Lösungsstrategien im Vordergrund stehen.
Dauer: 1,5h oder 3h

Special Sessions
Reichen Sie Ihre Beiträge zu interessanten Zukunfts- und Markttrends, aktuellen Zahlen & Fakten, Produktionserfahrungen, Benchmarking oder brandneuen Forschungsergebnissen ein.
Dauer: 25 Minuten

Für weitere Informationen kontakiteren Sie Frau Nora Paul unter +49 711 61946-252 oder per Email nora.paul@mesago.com .