Kongress der SMT Hybrid Packaging 2018

Mesago

Mitglieder des Fachverbandes EMINT erhalten 15% Rabatt für den Kongress der SMT Hybrid Packaging

Der Kongress und die Tutorials der SMT Hybrid Packaging sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum. Sie bieten international gefragten Experten auf diesem Gebiet eine hervorragende Plattform, um neue Technologien und innovative Anwendungen zu diskutieren und Antworten auf konkrete Fragen zu erhalten.

Die Themen im Überblick:
- 3D Drucktechnologien
- Baugruppenzuverlässigkeit
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Qualitätssicherung
- Mikrosystemtechnik
- Systemintegration
- Automatisierung

Mehr Informationen erhalten Sie im Anhang im Kongressflyer.

Bis zum 23.04.2018 erhalten Sie 15% Verbands-Rabatt zusätzlich auf die Frühbucherpreise!

Wie Sich die Mitglieder den Rabatt sichern können, erfahren Sie bei Frau Nora Paul unter der Telefonnummer +49 711 61946-252 oder per E-Mail unter nora.paul@mesago.com .